ISSP International Workshop on Soft Matter Physics (ISSP/SOFT2010)

 主催

東京大学物性研究所

 共催、協賛

 開催期日

2010年8月9日 (月) 〜13日 (金)、23日 (月) 〜 27日 (金)

 開催場所

東京大学物性研究所
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉5-1-5

 内容

　ソフトマターの分野で近年発展の著しい以下の２テーマについて、理論、実験両面からの議論を行う国際ワークショップを開催する。
　(i) "Structural Rheology" (8/9-13) メソスケールの内部構造（周期構造、欠陥、界面、配向、遅い緩和など）に起因する非自明な粘弾性応答、外場との競合により発現する非線形レオロジー。
　(ii) "Biomembranes and Vesicles" (8/23-27)　生体膜や脂質２重膜上の相分離や化学反応など、それによる細胞やベシクルの形態変化、など。

 参加費

無料

参加申込方法

参加登録、および講演登録の詳細はホームページをご覧ください。
　　URL: http://www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/soft2010/

 連絡先

〒277-8581 千葉県柏市柏の葉5-1-5
東京大学物性研究所 附属物質設計評価施設 野口 博司
Tel: 04-7136-3296 (秘書室) Fax: 04-7136-3443
E-mail: soft2010@#-NO-SPAM-#issp.u-tokyo.ac.jp
（メールアドレスは「#-NO-SPAM-#」を削除してご利用ください）

 その他